Waferbearbeitung und -Lagerung
Rochester bietet in seinem Werk in Newburyport verschiedene Dienstleistungen an, darunter:
Waferbearbeitung
- Schleifen der Waferrückseite
- Wafersägen
- Die-Pick-and-Place
- Die-Kontrolle
Die-Bank
Langzeitlagerung
- Programme für Langzeitlagerung und Fertigung mit Logistikverwaltung
- Dienstleistungen im Bereich Chargenabnahme und Zuverlässigkeitsprüfung zur Gewährleistung des vollen Funktionsumfangs
- Ersatzteilmanagement
- Verwendungsberichte
Bestand der nächsten Generation
- ISO-7/10K-zertifiziert
- Wirksamere Eindämmung elektrostatischer Entladungen
- ISO-5-Inspektionsbereiche
- Überwachung der relativen Luftfeuchtigkeit
- Echtzeitüberwachung von Temperatur und Luftfeuchtigkeit
- Automatische Reinigung bei Stromausfall
- Abschließbarer Raum und einzelne Schränke
Waferbearbeitung
Artikel
Lösungen für die Waferlagerung und Die-Verarbeitung, damit Ihre Produktion weiterhin rund läuft.
Umfassende und zuverlässige Waferlagerung und Die-Verarbeitung
Kapazitäten im Bereich Waferlagerung und Die-Verarbeitung von Rochester Electronics.
Fallstudie
Halbleiter-Die-Verarbeitungsdienstleistungen von Rochester Electronics ermöglichen eine schnellere Markteinführung
Rochester unterstützte einen langjährigen geschätzten Partner dabei, seine Produktionskapazität zu erhöhen und eine schnellere Markteinführung durch flexible und zugleich hochsichere Dienstleistungen in den Bereichen Die-Verarbeitung und Waferlagerung zu erreichen.
Whitepaper
Die Langzeitlagerung ist eine praktikable Lösung, um eine kontinuierliche Versorgung mit Halbleiterkomponenten in Anwendungen mit langen Lebenszyklen sicherzustellen. Doch welche Auswirkungen hat sie auf die Leistung? Rochester testete Komponenten verschiedenster Gehäusebauformen, die bis zu 17 Jahre gelagert wurden.
Auswirkungen der Langzeitlagerung auf die Lötbarkeit von Halbleiterkomponenten
Bei Artikeln, die langfristig gelagert wurden, sind Qualität und Zuverlässigkeit zentrale Anliegen. Um die Qualität gealterter Komponenten unter realen Einsatzbedingungen zu bestimmen, führte Rochester eine Analyse der Lötbarkeit unter Verwendung eines branchenüblichen Leiterplatten-Montageprozesses mit Lotpaste und Reflow-Verfahren durch.
Kompatibilität traditioneller Lötbarkeitstests für gealterte Halbleiterkomponenten
Obwohl in der Branche zunehmend die Erkenntnis wächst, dass Einschränkungen auf Basis des Herstellungsdatums nicht empirisch fundiert sind, setzen einige Nutzer von Halbleiterkomponenten und Auftragsfertiger weiterhin Beschränkungen für ältere Produkte durch. Diese Studie baut auf früheren Untersuchungen auf und bewertet die Lötbarkeit von SMT-Komponenten sowie die Leistung bei der Leiterplattenmontage nach Langzeitlagerung.
