Nachfertigung originaler Bauelemente oder form-, pass- und funktionsgleiche Drop-in-Ersatzlösungen unter Steuerung des gesamten Prozesses von der Spezifikation über Silizium, Montage, Prüfung bis hin zur Qualifizierung.
Was ist Produktnachfertigung?
Produktnachfertigung ist das autorisierte Klonen eines Halbleiterprodukts durch Rochester Electronics, um Kunden dabei zu helfen, hohe Kosten für Neuentwicklung oder Requalifizierung infolge des End-of-Life-Status zu vermeiden.
Wie funktioniert das?
Mit vollständiger Unterstützung des Originalherstellers erhält Rochester Quelldesigns, Technologien und Testdatenbanken, um das Bauelement effizient nachzubilden und an den Kunden auszuliefern. Dieser Prozess nutzt vom Originalhersteller autorisiertes geistiges Eigentum zur Nachfertigung des Bauelements und liefert ein zum Original form-, pass- und funktionsgleiches Produkt, ohne dass Softwareänderungen erforderlich sind.
Warum Produktnachfertigung in Betracht ziehen?
Ob Sie Spannungs-CPLDs/FPGAs älterer Generationen ersetzen, ASICs oder Prozessoren älterer Generationen verwenden oder Standardprodukte weiterhin einsetzen möchten, Änderungen an der Systemsoftware sind in langlebigen Systemen keine Option. Die Designlösungen von Rochester helfen Kunden, hohe Kosten für Neuentwicklung oder Requalifizierung aufgrund von Bauteilabkündigungen zu vermeiden. Mit Designzentren in den Vereinigten Staaten verfügt unser Designteam über mehr als 350 Jahre Erfahrung.
Lösungen für Design und Produktnachfertigung.
Risiken durch Fehlentscheidungen bei der Komponentenauswahl
Obsoleszenzmanagement beginnt bereits in der Design- und Produktdefinitionsphase.
Dank der Zusammenarbeit gelang es Rochester und ThyssenKrupp, diese Komponente innerhalb von weniger als einem Jahr nachzufertigen, zu testen und zu qualifizieren – vom Projektstart bis zum Hochlauf der Serienproduktion.
Artesyn® Hawk: Unterstützung kritischer Embedded-Computing-Systeme – ASIC-Produktnachfertigung
Rochester arbeitete mit Artesyn® zusammen, um den für Artesyns VME-Produkte kritischen LSI-Hawk-ASIC nachzufertigen.
Waters Corporation: ADSP älterer Generationen wieder verfügbar gemacht.
Halbleiter-ASICs und Standardprodukte unterliegen einer fertigungsbedingten Abkündigung, sodass die Notwendigkeit besteht, form-, pass- und funktionsgleiche Ersatzbauelemente zu entwickeln.
Je vollständiger und belastbarer ein Designarchiv ist, desto länger können Halbleiterkomponenten in Systemen weiterverwendet werden, ohne dass Requalifizierungen, äußerst aufwendige Neuentwicklungen und/oder komplexe Produktnachfertigungen erforderlich werden.