Mehr als eine Stückliste: Design, Produktreplikation und Systemanalyse von Rochester Electronics

Design- und Produktreplikationslösungen

Rochester Electronics investiert weiterhin in Lösungen zur Verlängerung der Lebensdauer von Halbleiterprodukten, um unsere Kunden bestmöglich zu unterstützen. Zu diesen Investitionen gehört die Erweiterung der Büroräume, um unser wachsendes Designteam und unsere Laborkapazitäten besser unterbringen zu können. Das Team von Rochester Design hat insgesamt mehr als 400 Jahre Berufserfahrung in allen Bereichen des Designs und der Entwicklung von kundenspezifischen Siliziumprodukten. Rochester ist spezialisiert auf die autorisierte Portierung von Produkten aus Originalfertigungsprozessen. Weitere Angebote umfassen:

Geringfügige DO-254 Klassifizierungsänderungen
Rochester hat mehrere DAL-A-Projekte abgeschlossen
DO-178-Konformität mit 100 % Software-Kompatibilität und keine Errata
Einzigartiges Verfahren zum Nachweis von Duplikaten

Replikation der elektrischen Leistung bei genauer Übereinstimmung der Leistungsdaten
Umfassende Signalintegritätsanalyse mit hoher Leistungsfähigkeit

ASIC-Spannungsdesigns für älteren FPGA-Ersatz, der 3 V und 5 V unterstützt
Nutzung der eigenen ASIC-Technologien von LSI Logic

ASIC-Designs für langlebige Systeme
Kreative Lösungen auf Platinenebene, die die Fortführung von langlebigen Systemen ermöglichen
Komplette Produktanalyse in Bezug auf die langfristigen Risiken und den Support (über die Stücklisten hinaus)

Unsere Labore befinden sich in den Rochester-Niederlassungen in Burnsville, Minnesota, und Rockville, Maryland. Hier werden die Merkmale der elektrischen Komponenten der Originalprodukte sowie unserer Silizium-Ersatzkomponenten in allen Temperatur- und Spannungsbereichen geprüft. Die EA-Leistung von portierten Komponenten wird angepasst, einschließlich Flankenraten, die sicherstellen, dass keine neuen Oberwellen eingeführt werden. Nachfolgend sehen Sie ein von einem Kunden erstelltes Beispiel für die durch unsere Laboranalyse ermöglichte Anpassung der Flankenrate. Beachten Sie die präzise Flankenausrichtung dieses portierten Produkts, die keine neuen Probleme mit der Signalintegrität verursacht.

Im Rahmen des neuen Service unserer Design-Gruppe,„Beyond the BOM“, wird eine Analyse der Systemstückliste durchführt. Dabei werden folgende Punkte berücksichtigt:

Architektur und Produktauswahl, auch innerhalb der Produktlinie eines OCM
Angleichung der Stücklisten an OCM-Programme für die Produktlebensdauer
Annahme von Protokollen und Standards, die alternative Produkte ermöglichen
Platinenlayout-Methodik bei der Verwendung von Standardprodukten, die sich bekanntermaßen schnell ändern können
Empfohlene Paketauswahl
Empfohlene FAB-Auswahl des Schlüsselprodukts im Vergleich zu Taktfrequenz-Produkten
Sicherheit und Gründlichkeit des Produktarchivs bis hin zu RTL, Beschränkungen und IP-Auswahl der FPGAs und ASIC-Produkte.

Von neuen Silizium-Implementierungen über Platinen-Designs, die die Veralterung mindern, bis hin zu unserem neuen Service „Beyond the BOM“ – das Fachwissen und die Erfahrung des Design-Teams von Rochester Electronics hilft Ihnen, kostspielige und umfangreiche Requalifizierungen zu vermeiden. Wir entwickeln gemeinsam mit unseren Kunden Lösungen, die eine lange Lebensdauer der Systeme gewährleisten.

Sehen Sie hier mehr über unser Design und unsere autorisierten Produktreplikationslösungen

Erfahren Sie mehr über die Produkte, die Rochester repliziert hat

White Paper: Avoiding DO-254 Events: Major/Minor Change Classification

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