Erfahren Sie, wie Rückverfolgbarkeit die Resilienz der Lieferkette stärkt, Risiken minimiert, Kosten senkt und die Effizienz steigert.
Erfahren Sie, wie Rochester dazu beiträgt, Altsysteme zu erhalten und die Herausforderungen der Bauteilabkündigung in der Luft- und Raumfahrtindustrie zu bewältigen.
Halbleiterkomponenten und Auftragsfertiger weiterhin Beschränkungen für ältere Produkte durch. Diese Studie baut auf früheren Untersuchungen auf und bewertet die Lötbarkeit von SMT-Komponenten sowie die Leistung bei der Leiterplattenmontage nach Langzeitlagerung.
So identifizieren Sie das LED-Bauelement, das Ihren Anforderungen entspricht
Warum bei vollständig autorisierten Bezugsquellen kaufen?
Die Alternative zu COTS-Bauelementen ist die autorisierte Produktaufwertung und Fertigung.
Halbleiter-ASICs und Standardprodukte unterliegen einer fertigungsbedingten Abkündigung, sodass die Notwendigkeit besteht, form-, pass- und funktionsgleiche Ersatzbauelemente zu entwickeln.
Der „ingenieurgetriebene Testansatz von Rochester“ gewährleistet eine angemessene Testabdeckung für alle in unserem unternehmenseigenen Testzentrum geprüften IC-Komponenten, unabhängig von Produktfunktionalität, Prozess, Technologie oder Marktsegment.
Bei Artikeln, die langfristig gelagert wurden, sind Qualität und Zuverlässigkeit zentrale Anliegen. Um die Qualität gealterter Komponenten unter realen Einsatzbedingungen zu bestimmen, führte Rochester eine Analyse der Lötbarkeit unter Verwendung eines branchenüblichen Leiterplatten-Montageprozesses mit Lotpaste und Reflow-Verfahren durch.
Die Langzeitlagerung ist eine praktikable Lösung, um eine kontinuierliche Versorgung mit Halbleiterkomponenten in Anwendungen mit langen Lebenszyklen sicherzustellen. Doch welche Auswirkungen hat sie auf die Leistung? Rochester testete Komponenten verschiedenster Gehäusebauformen, die bis zu 17 Jahre gelagert wurden.
Nur die Semiconductor Lifecycle Solution von Rochester Electronics kann absolut garantieren, dass ein Ersatz-Halbleiterbauelement exakt wie das Original funktioniert.
Eine Untersuchung der zu erwartenden Strahlungsbeständigkeit von durch Rochester Electronics nachgefertigten CMOS-ICs im Vergleich zur Strahlungsbeständigkeit der Originalkomponente.
Je vollständiger und belastbarer ein Designarchiv ist, desto länger können Halbleiterkomponenten in Systemen weiterverwendet werden, ohne dass Requalifizierungen, äußerst aufwendige Neuentwicklungen und/oder komplexe Produktnachfertigungen erforderlich werden.
Erfahren Sie, wie interne Archive Outsourcing-Kosten senken, die Datenabrufgeschwindigkeit erhöhen, geistiges Eigentum schützen und die Effizienz in Engineering und Vertrieb für Halbleiterunternehmen verbessern können.