Wir unterstützen Automobilhersteller durch Komponenten mit langem Lebenszyklus
Die Halbleiterlieferkette in der Automobilbranche ist von einem Mangel zum Überschuss zurückgekehrt. Mit wenigen Ausnahmen gibt es keine Zuteilungs- und Versorgungsengpässe mehr. Welchen grundlegenden Wandel hat der Schock der letzten zwei Jahre in den Lieferketten bewirkt? Vor welche Herausforderungen stellt die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen (EVs) die Halbleiterbeschaffung – und können die Automobilhersteller das Versorgungsrisiko bewältigen?
Die Halbleitertechnik entwickelt sich weiter und Abkündigungen älterer Versionen sind an der Tagesordnung. Ein wichtiger Faktor des technologischen Fortschritts ist der Lebenszyklus eines Halbleiters, denn die Wafer-Fab-Geometrien schrumpfen und die Nachfrage nach Halbleitergehäusen mit kleinem Formfaktor steigt. Diese Abkündigungen werden von den Originalkomponentenhersteller (OCM) langfristig angezeigt und sind daher vorhersehbar und beherrschbar. Der Lebenszyklus von Komponenten und die prognostizierten EOL-Daten können mithilfe von Branchendatentools überwacht und verfolgt werden. Diese Tools schätzen anhand der Herstellerdaten mithilfe von Algorithmen die verbleibende Produktlebensdauer ein.
Krisen lösen oft einen stufenweisen Wandel aus. In den letzten zwei Jahren war die Marktnachfrage höher als das Angebot. Die Fertigungskette der Halbleiterbranche war daher gezwungen, Bilanz zu ziehen, und wies die knappen Ressourcen den wertvollsten Technologien und Produkten zu. Die Investitionen flossen in neue Waferfabriken und die wirtschaftlichsten Gehäusetypen. Jetzt, wo die hohe Nachfrage in ein Überangebot umschlägt, werden ältere, weniger rentable Fab-Technologien und Halbleitergehäuse aussortiert.
Ältere „materialintensive“ Gehäuse wie DIPs, PLCCs und sogar kleinere SOICs werden auf breiter Front nicht mehr hergestellt. Die Lieferketten herkömmlicher Gehäuse auf Leadframe-Basis sind komplex und werkzeugintensiv. Der Schwerpunkt der Investitionen liegt auf kleineren Substrat-Gehäusen mit einfachen Lieferketten und einer wirtschaftlicheren Montage.
Die Lieferkette der Halbleiterfertigung besteht heute hauptsächlich aus unabhängigen externen Fertigungs- und Gehäusespezialisten. Deshalb liegt die Entscheidung, die Fertigung oder einen Gehäusetyp einzustellen, oft außerhalb der Kontrolle der OCMs, was zu unvorhersehbaren Abkündigungen führt. Die herkömmlichen Prognose-Algorithmen stoßen hier an ihre Grenzen.
Als die OCMs große Bereiche des Prozesse der Halbleiterfertigung an preiswertere Spezialisten veräußerten, war auch bei den großen Automobilherstellern ein ähnlicher Prozess zu beobachten. Die Spezialisten stellten die wichtigsten Automobil-Subsysteme her und übernahmen vor allem beim Design vollständig die Kontrolle. Als die Nachfrage nach der COVID-Krise plötzlich das Angebot überstieg, wussten viele Automobilhersteller nicht, welche Halbleiter in ihren Plattformen verbaut waren, und konnten keine schnelle Versorgung sicherstellen. Das Undenkbare geschah und Produktionsstopps waren an der Tagesordnung.
Die Automobilhersteller stärkten daraufhin ihren Einkauf, ihre Komponentenentwicklung und ihr Risikomanagement und befassten sich mit allen in der Lieferkette verborgenen Details. Die Produktverantwortung wird zwar weiterhin bei den Systemlieferanten der verschiedenen Stufen liegen, aber es wird in der gesamten Kette viel mehr praktische Initiativen zur Risikominderung geben.
Die Probleme bei der Beschaffung kommen zu einer Zeit, in der die Neuzulassungen von Elektroautos auf etwa 20 % des Marktes gestiegen sind. Die Wachstumsrate wird davon abhängen, wie schnell sich der Preisunterschied der Elektrofahrzeuge im Vergleich zu gleichwertigen Benzin- und Dieselfahrzeugen verringert. Aber auch davon, wie schnell das Vertrauen in das Ladenetz zunimmt und sich die Reichweite von Elektrofahrzeugen und die wirtschaftlichen Aussichten verbessern.
Ein herkömmliches Auto benötigt im Durchschnitt 500 bis 600 Chips, weil das Design und die Steuerung der eigenständigen Subsysteme zu einer Duplizierung der Steuerungssysteme führt. Neue Elektrofahrzeuge können für vernetzte Informationen und Selbstbestimmung 1.200 bis 1.300 Chips benötigen. Nur ein grundlegendes Überdenken der Subsystemsteuerung wird eine Konsolidierung des Halbleiterdesigns und letztendlich eine Verringerung der Anzahl der verwendeten Halbleiter ermöglichen.
Auch das unvermeidliche Verschwinden von Benzin- und Dieselfahrzeugen, die gesetzlich vom Neuwagenmarkt verbannt werden, wird sich als Herausforderung erweisen. Die Fristen für den Last Buy verändern sich und es besteht große Unsicherheit in Bezug auf die Dauer des After-Market-Supports.
Um den künftigen Halbleiterbedarf im Zuge der Umstellung auf Elektrofahrzeuge und vor dem Hintergrund unvorhersehbarer Halbleiter-Lebenszyklen vorhersagen zu können, gilt für die Automobilhersteller Folgendes:
- Sie müssen die Komponentenebene ihrer Plattformen kennen.
- Sie brauchen gemeinsame Daten, insbesondere für kritische Teilelisten.
- Sie sollten die Details und Risiken in der Lieferkette der Halbleiterfertigung kennen, z. B. Fertigungstechnologien und Gehäuserisiken.
- Sie benötigen autorisierte Backup-Bezugsquellen, die in Krisenzeiten sofort Unterstützung leisten können.
- Sie benötigen eine Partnerschaft mit einem autorisierten After-Market-Halbleiterlieferanten, der zusätzliche Lieferflexibilität bieten kann, wenn die Last-Time-Buy-Prognose (LTB) schwierig ist.
Eine wichtige Anforderung in der Automobilindustrie ist die Langlebigkeit der Produkte. Obwohl sich die Modelle von Jahr zu Jahr ändern, bleiben die grundlegenden Komponenten und Baugruppen über viele Jahre hinweg im Einsatz. Oft ist eine Mindestlebensdauer von zehn Jahren erforderlich. Da die Lebensdauer vieler Fahrzeuge jedoch weit über zehn Jahre hinausgeht, müssen die Produkthersteller den Lebenszyklus der gesamten Produktion, den Aftermarket und die Reparaturanforderungen berücksichtigen.
Der Fokus von Rochester Electronics, eine kontinuierliche Bezugsquelle für Halbleiter zu sein, erfüllt die Anforderungen der Hersteller an lange Lebenszyklen.
Mit unserer umfassenden Marktanalyse bietet Rochester Electronics seinen Kunden eine wertvolle und beispiellose Perspektive zur Risikobewertung von Komponenten. Unser Expertenteam bietet unabhängige Beratung, die als zusätzliche Absicherung dient und es Unternehmen ermöglicht, potenzielle Risiken zu mindern und kostspielige Auswirkungen zu vermeiden, die durch die vorzeitige Einstellung der Produktion oder des laufenden Supports aufgrund von Obsoleszenz drohen. Mit unserer umfassenden Marktübersicht können unsere Kunden fundierte Entscheidungen treffen und die reibungslose Fortführung ihres Betriebs sicherstellen.
Durch die Weitergabe kritischer Teilelisten für Langzeitprogramme an einen vertrauenswürdigen autorisierten Lieferpartner erhalten Kunden ein umfassendes Verständnis der Projektrisiken und können proaktiv Pläne zur Minderung dieser Risiken entwickeln, bevor die Veralterung zum Problem wird.
Die Planung für das Unerwartete ist ein entscheidender Teil des Risikomanagementprozesses. Rochester Electronics ist der weltweit führende autorisierte After-Market-Halbleiterlieferant. Rochester sorgt in Zeiten einer Versorgungskrise für sofortige Lagerverfügbarkeit mit einem autorisierten EOL-Bestand direkt von den OCMs und der laufenden Produktion von Wafer-Halbleitern. Und das auch noch Jahre nach dem normalen Abkündigungsdatum.
Rochester genießt das Vertrauen und die Autorisierung großer Halbleiterhersteller und kann eine kontinuierliche Komponentenverfügbarkeit nach dem normalen End-of-Life (EOL) sowie einzigartige Einblicke in branchenweite Technologietrends in der Waferherstellung und den Lieferketten für Halbleitergehäuse bieten.
Rochester Electronics ist für die Herstellung von Halbleiterkomponenten in seinen Werken in den USA nach IATF 16949:2016 zertifiziert. Die IATF 16949 wurde von der International Automotive Task Force in Zusammenarbeit mit der internationalen Normungsgemeinschaft entwickelt und ist der höchste Standard für Qualitätsmanagementsysteme im Automobilsektor der Branche.
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