Erweiterter Support zur Erfüllung der Marktnachfrage
Aufgrund der Marktnachfrage erweitern Rochester Electronics und Infineon Technologies ihr bisheriges Engagement für Produkte der Serien Cypress HOTLink® und HOTLINK II™ und bieten zusätzlich Support für einen häufig genutzten USB-Mikrocontroller an.
HOTLink wurde ursprünglich 2023 eingestellt. Das stellte viele Kunden mit Anwendungen mit langem Lebenszyklus vor große Herausforderungen beim Management ihres Bedarfs an HOTLink-Produkten. Zudem ist die Nachfrage nach Support für HOTLINK II Gigabit Ethernet weiterhin hoch. Ende 2024 boten Rochester und Infineon zusätzliche Lagerbestände für fünf ausgewählte Komponenten an. Diese Bestände wurden auf dem Markt gut angenommen und führten zu Anfragen nach anderen Teilenummern und weiterem Support.
Um diesen Marktbedarf zu erfüllen, werden Rochester und Infineon den Support auf 11 Teilenummern ausweiten, die gewerbliche und industrielle Temperaturen sowie mehrere Gehäuse abdecken. Außerdem wird für sie erweiterter Produktsupport angeboten.
Dieses erweiterte Programm betrifft auch den MoBL-USB™-Mikrocontroller CY7C68053-56BAXI. Dieser Mikrocontroller hat einen 8051-CPU-Kern, der USB 2.0 mit Hoch- und Niedriggeschwindigkeitssignalraten unterstützt. Seine Flexibilität und Kompatibilität haben ihn zu einer beliebten Lösung für zahlreiche Peripherieanwendungen gemacht.
Teilenummer |
Beschreibung |
Temperaturklasse |
Gehäuse |
HOTLink® Transmitter (Unterstützung für 400 Mbit/s) |
Gewerbe |
PLCC |
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HOTLink® Transmitter |
Gewerbe |
PLCC |
|
HOTLink® Transmitter |
Industrie |
PLCC |
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HOTLink® Transmitter |
Gewerbe |
SOIC |
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HOTLink® Receiver (Unterstützung für 400 Mbit/s) |
Gewerbe |
PLCC |
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HOTLink® Receiver |
Gewerbe |
PLCC |
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HOTLink® Receiver |
Industrie |
PLCC |
|
Mit TAXI™-kompatibler HOTLink® Transceiver |
Industrie |
TQFP |
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Einkanaliger HOTLink II™ Transceiver |
Industrie |
BGA |
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Zweikanaliger HOTLink II™ Transceiver |
Industrie |
BGA |
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MoBL-USB™-Mikrocontroller |
Industrie |
BGA |
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