Der bewährte Ansatz von Rochester zur Überwindung von Veralterung und Kontinuität kritischer Komponenten

component management_email_campaign_2025.jpg?crop=false&position=c&q=100&color=ffffffff&u=bitava&w=1200&h=628&retina=true-1In Bezug auf den Erhalt von Altsystemen lautet eine der häufigsten Fragen unserer Kunden: „Können Sie das nachbauen?“ Meistens lautet die Antwort eindeutig „Ja“ und wird durch unsere bewährten Prozesse und unser fundiertes technisches Fachwissen gestützt.

Rochester Electronics investiert in und entwickelt kontinuierlich proaktive Strategien für die Komponenten und Rohstoffe, die in Originalproduktdesigns eingesetzt werden, um ältere Systeme dauerhaft unterstützen zu können. Um Teile weiter verwenden zu können, sind die Prozesse, Werkzeuge, Lagerbedingungen und Lieferantenbeziehungen unverzichtbar. Wir wollen die Risiken für unsere Kunden minimieren, indem wir Veralterung als strategischen Aspekt behandeln. Dieser umfasst neben dem Lebenszyklusmanagement von Komponenten auch die fortgesetzte Nutzung von Werkzeugen sowie die Lagerung von Beständen und die Kommunikation mit Kunden.

Die Veralterung von Komponenten sollte für unsere Kunden hohe Priorität haben. Allerdings kann auch ein strategisch angelegter letztmaliger Kauf scheitern, wenn die Teile danach unsachgemäß gelagert werden oder wenn Fertigungswerkzeuge während einer Produktionsflaute nicht verfügbar sind. Eine effektive Strategie in Bezug auf Veralterung muss daher die ordnungsgemäße Lagerung sowie die Aufrechterhaltung der Nutzbarkeit von Werkzeugen umfassen.

Risiken durch stille Veralterung: Nicht länger verfügbare Fertigungswerkzeuge

Die Fertigungswerkzeuge sind in der Regel Eigentum des Kunden und werden von dem Lieferanten verwaltet. Wenn ein Gehäusetyp 24 bis 36 Monate lang nicht bestellt wurde, können Lieferanten die entsprechenden Werkzeuge ohne Vorankündigung verschrotten oder anderweitig nutzen. Das kann zu erheblichen unerwarteten Nachbaukosten, Verzögerungen und möglicherweise zu Problemen mit Kundenverträgen führen.

Rochester Electronics nutzt daher einen strukturierten und funktionsübergreifenden Prozess zur Verwaltung von Komponenten- und Werkzeuglebenszyklen, der die Bereiche Beschaffung, Technik und Betrieb umfasst. Wir überwachen die Komponentenhistorie, identifizieren Teile, die keine zweite Bezugsquelle haben, und achten ständig auf PCNs und EOL-Benachrichtigungen. Und wenn ein Werkzeug 24 bis 36 Monate lang nicht genutzt wurde, überprüfen wir, ob eine Bestellung aufgegeben werden sollte, um dieses Werkzeug zu aktivieren und Ausfälle zu vermeiden.

Für ältere Halbleitergehäuse wie CERDIP, PDIP, QFP, Ceramic Flat Pack, CQFP, Side-Brazed DIPs, CPGA und kundenspezifische Keramikhybride können nur spezielle Werkzeuge die Kontinuität gewährleisten. Allerdings bleiben diese Werkzeuge oft unbeachtet, bis es zu spät ist.

In Bezug auf Werkzeugkosten und Veralterungsrisiken stellen hermetische Gehäuse und Kunststoffgehäuse unterschiedliche Herausforderungen dar. Hermetische Gehäuse erfordern oft teure Spezialwerkzeuge. Damit erhöht sich das Risiko, dass sie in Produktionspausen ausgemustert werden, um Platz zu schaffen oder die Gemeinkosten der Lieferanten zu senken. Vorlaufzeiten und Kosten können dann sehr hoch sein.

Im Gegensatz dazu werden für Kunststoffgehäuse wie PBGA, QFP oder QFN standardisierte Werkzeuge mit hohem Durchsatz verwendet. Für Programme mit hohen Stückzahlen eignen sich progressive Stanzwerkzeuge, aber die meisten Werkzeuge für Kunststoffgehäuse erfordern chemisch geätzte Masken. Diese unterstützen Programme mit geringeren Stückzahlen und damit die Werkzeuge aktiv bleiben, sind nur Design- und Maskensätze erforderlich. Das reduziert sowohl Kosten als auch Vorlaufzeiten.

Die Strategie von Rochester besteht darin, die Funktionsfähigkeit der Werkzeuge aufrechtzuerhalten.

Wir überwachen ihren jeweiligen Zustand mit einem strukturiertem Überprüfungszyklus. Bei kritischen Gehäusen gehen wir wie folgt vor:

  • Wir geben „Erhaltungsaufträge“ mit geringem Volumen auf, um die weitere Nutzung der Werkzeuge sicherzustellen.
  • Wir schließen mit unseren Hauptlieferanten Lagerungs- und Aufbewahrungsverträge ab.
  • Wir führen ein Werkzeugregister, das mit den Teilenummern verknüpft ist.

Bei der Lagerung geht es nicht um Logistik. Es geht um Risikomanagement.

In Bezug auf die Veralterung ist auch ein strategisches Bestandsmanagement von Bedeutung. Rochester lagert Komponenten, die für kritische Programme langfristig benötigt werden, bewusst ein und nutzt dabei Folgendes:

  • Lagerung in Stickstoff oder Trockenschrank für feuchtigkeitsempfindliche Komponenten und goldgelötete Keramikgehäuse.
  • Strenge FIFO-Bestandsrotation und Überwachung der Haltbarkeitsdauer.
  • Protokolle für die erneute Inspektion von Beständen, die älter als 12 Monate sind.
  • Kontrollierte Neuverpackung mit aktualisierten Trockenmitteln und Feuchtigkeitsindikatoren, falls erforderlich.

Bei der Lagerung hochwertiger älterer Komponenten wie Goldvorformlingen, hermetischen Deckeln, speziellen passiven Bauteilen und gelöteten Gehäusen muss unbedingt die Umgebung kontrolliert werden. Durch schlechte Lagerung können Produkte aus einem proaktiven letztmaligen Kauf unbrauchbar werden. Oder, was noch schlimmer ist, die Materialien können unbrauchbar werden und die Leistung von Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit beeinträchtigen. Regelmäßige Überprüfungen von Langzeitbeständen und digitalisierten Speicherdaten beschleunigen und vereinfachen das Risikomanagement.

Ausrichtung am Kunden: Risiken und Strategien teilen

In Altprogrammen, zum Beispiel bei der Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, ist die Zusammenarbeit mit den Kunden extrem wichtig. Programme können ins Stocken geraten, wenn Endnutzer fälschlicherweise davon ausgehen, dass benötigte Teile immer verfügbar sind. Oder wenn sie nicht erkennen, dass ihre Konstruktion auf Werkzeugen eines Lieferanten basiert, der sich vom Markt zurückzieht.

Bei Rochester gehört die Kommunikation und Zusammenarbeit mit unseren Kunden zum Alltag. Nur dann lassen sich zuverlässige langfristige Prognosen erstellen, zum Beispiel durch Folgendes:

  • Kommunikation von Risiken an unsere Kunden durch PCNs und Informationen über den Veralterungsstatus bei Besprechungen mit den Kunden.
  • Angebot alternativer Lagerungs- oder „Tresorlager”-Lösungen auf der Basis des vorhergesagten Bedarfs.
  • Einbeziehung der Kunden in die Planung eines letztmaligen Kaufs, und zwar unter Berücksichtigung tatsächlicher Vorlaufzeiten und Werkzeugbeschränkungen.

Das Wichtigste im Überblick: Weitsicht ist ein Wettbewerbsvorteil

In Branchen mit hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit reicht es nicht aus, „das Teil zu haben“. Die Kunden benötigen die zugehörigen Werkzeuge, Tests, Lagerbedingungen und die organisatorische Disziplin, damit die Teile langfristig funktionsfähig bleiben.

Altsysteme können nur so zuverlässig sein wie die zugehörige Lieferkette. Rochester Electronics nutzt proaktive Lagerungspraktiken, Pläne zur fortgesetzten Nutzung von Werkzeugen sowie transparente Kundenkommunikation, um neben der Verfügbarkeit von Teilen auch die Lebensdauer von Programmen zu verlängern. Dadurch sorgen wir für anhaltende Leistung, Zuverlässigkeit und Vertrauen.

Als lizenzierter Hersteller von Halbleitern hat Rochester über 20.000 Produkte hergestellt. Mit mehr als 12 Milliarden Dies auf Lager hat Rochester die Kapazität, über 70.000 Produkte herzustellen.

Seit über 40 Jahren beliefert Rochester in Zusammenarbeit mit über 70 führenden Halbleiterherstellern unsere geschätzten Kunden kontinuierlich mit wichtigen Halbleitern.

Rochester bietet ein komplettes Angebot an Fertigungsdienstleistungen:

  • Design-Dienste: Wir können das Originalprodukt replizieren und so eine langwierige und teure Neuqualifizierung, Neuzertifizierung oder ein Neudesign des Systems vermeiden. Das Endprodukt ist ein Ersatz mit vollem Funktionsumfang und in passgenauer Form, das garantiert den ursprünglichen technischen Datenblättern entspricht.
  • Wafer-Lagerung: Zu unseren Einrichtungen der nächsten Generation gehören eine ISO-7/10K-zertifizierte, stickstoffkontrollierte Umgebung, ein Sicherheitsraum und Einzelschränke sowie Trockenboxen aus Edelstahl mit mikroprozessorgesteuerter Feuchtigkeitsregelung.
  • Wafer-Bearbeitung: Sie umfasst Back-Side Grind (BSG), Dicing, Dice-Inspektion und -Sortierung unter Verwendung modernster Anlagen in unseren Werken in Newburyport, Massachusetts, USA.
  • Montagedienstleistungen: Wir bieten eine umfassende Palette an Dienstleistungen, darunter die schnelle Montage von IC-Gehäusen.
  • Hermetische Fertigung, Kunststofffertigung, Bleiveredelungslösungen für Komponenten, BGA-Reballing, Gehäuse-, Substrat- und Leadframe-Replikation mit einer Vielzahl von Anschlussbearbeitungen, darunter Sn, SnPb und RoHS.
  • Prüfungsdienstleistungen: Wir bieten eine Reihe hochwertiger Prüfungsdienstleistungen. Sie umfassen Analog-, Digital-, Mixed-Signal-, Speicher- und Leistungsprüfungen mit einer Reihe von älteren Plattformen bis hin zu fortschrittlichen Prüfungslösungen.
  • Analytik-Dienstleistungen und Zuverlässigkeitsprüfungen: Wir verfügen über umfangreiches Fachwissen, mit dessen Hilfe unsere Kunden potenzielle Fehler schneller erkennen, die Ursachen ermitteln und Maßnahmen zu deren Vermeidung ergreifen. Unser Angebot an Analytik-Dienstleistungen umfasst Elektro-, Material- und Polymeranalysen.

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