Unsere Services für IC-Prototypen halten Ihr Unternehmen in Bewegung
Rochester Electronics hat ein breites Spektrum an offenen Gehäusen für IC-Prototypen im Angebot, um schnelle Markteinführungen zu unterstützen.
In unseren Werken in Newbury, MA, USA, mit mehr als 160.000 Quadratmetern Reinraum werden sowohl Kunststoffgehäuse als auch hermetische Gehäuse montiert.
Offene Gehäuse (OCP) eignen sich ideal für Forschung und Entwicklung oder Vorproduktionsumgebungen und sie stellen eine kostengünstige Lösung für Prototypen mit geringer Stückzahl dar. Typische Anwendungen sind HF- und Mikrowellenprodukte, MEM, Sensoren und Leistungselektronik.
Möglichkeiten für die schnelle Prototyp-Herstellung:
- Eine Reihe von Standardgehäusen, einschließlich QFN (3x3 mm bis 8x8 mm) und viele anwenderspezifische Lösungen.
- Verkapselung mit einer Vielzahl von Gehäuseabdeckungen
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Zuverlässigkeitsprüfungen gemäß JEDEC Standards
Unsere Montageservices:
- Wafer-Backgrinding (derzeit 200mm-Wafer)
- Wafer-Dicing (derzeit 200mm-Wafer)
- Matrizenbefestigung
- Drahtbonding
- Lasermarkierung
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