Unsere werkseigene Ausrüstung umfasst thermische, mechanische, Feuchtigkeits- und Bond-Prüfungen für eine Vielzahl von Tests.

Rochester Electronics verfügt über ein umfassendes Fachwissen in Bezug auf Stresstests, das es unseren Kunden ermöglicht, potenzielle Ausfallmechanismen zu beschleunigen, die Ursache zu identifizieren und Maßnahmen zur Verhinderung des Ausfallmodus zu ergreifen.

  • MIL-STD-883 TM 5004 & 5005 für die Stufen B, Q und V
  • QML Certification to MIL-PR-38535 cage code (3V146)
  • Betriebsinternes DLA-Labor, zertifiziert für die Gruppen A, B, C und D
  • Zuverlässigkeitsprüfung nach JEDEC-Normen
Rochesters Qualitätsversprechen
 

Kapazitäten

Gruppe A

  • Elektrische Kontrollprüfungen

Gruppe C

  • Lebensdauer 

Gruppe B

  • Beständigkeit gegen Lösungsmittel/Markierungspermanenz
  • Lötfähigkeit
  • Zugprüfung der Verbindungen (zerstörungsfrei und sonstige)
  • Schubprüfung der Verbindungen (Stempelschub- und Kugelschubprüfung)

Gruppe D

  • Physische Abmessungen
  • Biegespannung und Blei-Integrität
  • Mechanischer und thermischer Schock
  • Temperaturzyklus
  • Feuchtigkeitsbeständigkeit
  • Schwingungen mit variabler Frequenz

JEDEC

  • Vorkonditionierung
  • Temperaturzyklus
  • HAST/UHAST
  • HTSL
  • Konstante Beschleunigung
  • Kleine/große Undichtigkeit Cond A C
  • Salzatmosphäre
  • Haftung der Bleioberfläche
  • Deckeldrehmoment
  • Externe Sichtprüfung

 

 

Broschüre zu Fertigungsdienstleistungen