Ältere Systeme sind oft auf nicht mehr erhältliche Komponenten angewiesen, weil Redesigns kosten- und zeitaufwändig sowie mit erheblichen Störungen verbunden sind. Viele Programme in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Industrie setzen nach wie vor auf Infineon/Cypress SRAM FIFO- und Dual-Port-Speicherkomponenten. Rochester Electronics gewährleistet durch langfristigen Produktsupport den reibungslosen Betrieb dieser Systeme.
Dazu verfügt Rochester über einen bedeutenden Bestand an Fertigkomponenten für die nicht mehr produzierten Infineon/Cypress SRAM FIFO- und Dual-Port-Speicherprodukte. Durch diesen Bestand können Kunden wichtige Komponenten ohne Redesign ihrer Systeme beschaffen. Zur Gewährleistung der Kontinuität bietet Rochester außerdem eine beträchtliche Menge an Wafern, was die fortlaufende Produktion vieler Infineon/Cypress-Komponenten ermöglicht.Diese Komponenten sind häufig pinkompatibel mit Renesas/IDT-Speicherlösungen und bieten Ingenieuren somit Flexibilität bei der Planung einer langfristigen Unterstützung.
Über den Bestand hinaus ermöglichen Rochesters interne Kapazitäten in den Bereichen Montage, Tests und Komponentenreplikation die Produktion von RoHS- und Nicht-RoHS-Versionen in verschiedenen Gehäuseoptionen. Das umfasst auch erweiterte Temperaturbereiche wie Automobil- und MIL-Temperaturen, um die Kompatibilität mit anspruchsvollen Umgebungen zu gewährleisten.Durch die Nutzung dieser Möglichkeiten können Kunden die Einhaltung von Compliance- und Leistungsstandards ohne kostspielige Neugestaltungen oder erneute Qualifizierungsmaßnahmen gewährleisten.
Als von Infineon autorisierter Vertriebspartner und langjähriger lizenzierter Fertigungspartner verfügt Rochester über fast 80 Millionen Produkte, darunter sowohl aktive als auch ausgemusterte Versionen (EOL).
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