Quad Flat No-Lead Gehäuse (QFN-Gehäuse) wurden Mitte der 1990er Jahre entwickelt. Bereits Mitte 1999 war das QFN-Gehäuse bei vielen Anwendungen weit verbreitet. Durch den kompakten Formfaktor und die bleifreien, dünneren Gehäuse verringerte sich der Platzbedarf und die Höhe der Platine und das frei liegende Pad sorgte für eine bessere Wärmeleistung. Der Bleipitch sowie die Länge und Größen der Gehäuse wurden branchenweiter Standard und von der JEDEC übernommen. Derzeit reichen die Größen von 1 x 2 mm bis 14 x 14 mm mit unterschiedlichen Leiterzahlen, Bleipitch-Optionen, Längen und Gehäusen. Es werden sowohl gestanzte und pocket-molded als auch gesägte Varianten angeboten.
Die gestanzte Version wurde zunächst für Streifenproben verwendet, doch schon bald erwiesen sich die gesägten Gehäuse als vorteilhafter. Außerdem ist eine patentierte gestanzte pocket-molded Version erhältlich, bei der die Oberseiten der Leitungen auf der Randablage mit Verbundwerkstoff bedeckt sind.
Die gesägte Version der QFN-Gehäuse bietet der Automobilindustrie mehrere Optionen für eine benetzbare Flanke, wobei der Stufenschnitt sehr gefragt ist. Die benetzbare Flanke war ursprünglich eine durchgesägte, beschichtete Vertiefung, die eine Viertelkugel bildete. Aufgrund von Problemen mit Toleranzen und Gratbildung wird diese Option jedoch nicht mehr angeboten. Die Automobilindustrie benötigt benetzbare Flanken zur Lötstellenprüfung. Sie erhöhen auch die Zuverlässigkeit auf Platinenebene.
QFN haben gegenüber Quad Flat Packs (QFPs) viele Vorteile. Durch eine höhere Dichte pro Leiterrahmen sind die Kosten niedrig und der Durchlauf und Ertrag der QFN höher. Die Kosten für die Herstellung von QFPs sind aufgrund der erforderlichen Werkzeuge für die Formgebung und den Zuschnitt erheblich höher und können bis zu 500.000 US-Dollar pro Gehäusegröße und Anzahl der Anschlüsse betragen. Weil viele QFN-Gehäuse in einem Block gegossen und dann auf die gewählte Gehäusegröße zugeschnitten werden, ist QFN auch vielseitiger. Außerdem sind große Kosteneinsparungen möglich, weil für unterschiedliche Gehäusegrößen die gleiche Form verwendet werden kann und keine Trimm- und Formwerkzeuge benötigt werden. QFN stellt also die bessere Lösung für die Platine des Endkunden dar und ist neben BGA und Cu-Pillar-Flip-Chip das bevorzugte Montageverfahren der Halbleiterhersteller.
Rochester Electronics ist zertifiziert und unterstützt alle QFN-Gehäusegrößen. Wir bieten direkten Ersatz für 28Ld-PLCC-Footprints mit QFN-Gehäusen, um die Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Freiliegende Pads in Footprint-kompatiblen Lösungen können zusammen mit gesinterten Ag-Die-Attach-Lösungen zu einem deutlich verbesserten Formfaktor und thermischer Leistung führen. Für die sofort einsetzbaren Ersatzteile wird lediglich ein Pad auf der Platine benötigt, um thermische Verbesserungen nutzen zu können. Unsere sofort einsetzbare Lösung ist auch mit den neuesten Platinen kompatibel und das Pad wird nicht verlötet.
Diese sofort einsetzbaren Lösungen bieten wir auch für SOIC-Footprints und andere Gehäuse an. Rochester montiert in seinem Werk in den USA in Newburyport QFN-Gehäuse in allen Gehäusegrößen und für alle Leiterzahlen. Die Werkzeug- und Geräteausstattung des Werks ermöglicht die schnelle Prototypenfertigung und die Herstellung kleiner bis mittlerer Stückzahlen für alle QFN-Gehäuse. Rochester erfüllt die QFN-Anforderungen und liefert zuverlässig und in hoher Qualität.
Unser QFN-Angebot:
Als lizenzierter Hersteller von Halbleitern hat Rochester mehr als 20.000 Produkttypen gefertigt. Mit einem Lagerbestand von mehr als 12 Milliarden Chips hat Rochester Kapazitäten für die Fertigung von mehr als 70.000 Produkttypen.
Seit mehr als vierzig Jahren versorgt Rochester in Zusammenarbeit mit mehr als siebzig führenden Halbleiterherstellern unsere geschätzten Kunden als kontinuierliche Bezugsquelle wichtiger Halbleiter.
Rochester verfügt über eine breite Palette an internen Montagekapazitäten für eine schnelle Lieferung. Wir verfügen über eine Fläche von mehr als 240.000 Quadratmeter für Montagedienstleistungen und mehr als 100.000 Quadratmeter für die Kunststoffmontage und Bleiveredelung. Wir bieten eine breite Palette von Kunststoff-Gehäusen und Option an, einschließlich: