Rochester Electronics mit Sitz in Newburyport, Massachusetts bietet eine Reihe von Fertigungsservices an, darunter die Bleiveredelung von Komponenten.
Die Zinn-Blei-Beschichtung von Halbleiterkomponenten soll das Wachstum von „Zinn-Whiskern“ auf der Oberfläche von Komponentenanschlüssen verhindern. Diese Whisker der Komponenten können elektrische Kurzschlüsse verursachen und die Ausrüstung beschädigen.
Rochester bietet für hermetische Gehäuse Löt-Tauchlösungen an. Mit Hilfe von Robotern wird jede Komponente sorgfältig in eine Zinn-Blei-Lötlösung getaucht. Wir können auch die Umstellung von RoHS-Fertigprodukten erleichtern.
Nach Abschluss des Tauchvorgangs ist der nächste wichtige Schritt die Reinigung der Komponenten. Unsere Einrichtungen stellen mit modernster Ausrüstung sicher, dass alle fertigen Komponenten den strengen Qualitätsanforderungen entsprechen.
Rochester verfügt über hochmoderne Geräte zur Überwachung der Qualitätskontrolle. Die Dicke des Lötzinns wird sorgfältig gemessen, um eine gleichmäßige Verteilung auf die Stifte jedes Bauteils zu gewährleisten.
Mit Ionographenprüfung wird eine hohe Produktzuverlässigkeit sichergestellt.
Rochester bietet auch den Service der Bleibeschichtung an. Bei diesem Verfahren werden die Bleirahmen der Kunststoffgehäuse der Komponenten in eine Zinn-Blei-Lösung getaucht. Wir bieten sowohl Zinn-Blei als auch mattes Zinn als Beschichtungsoptionen an. Auch hier kann die Umwandlung von RoHS in Zinn-Blei in unseren Werken in den USA durchgeführt werden.
Rochester Electronics ist führend bei der umweltbewussten Fertigung. Unsere Werke verfügen über eine abwasserfreie Abwasserbehandlung.
Wir bieten eine Reihe zusätzlicher Services an, wie z. B. das Umformen und Beschneiden von Komponentenblei. Halbleitergehäuse mit Bleirahmen spielen auch heute in der Halbleiterindustrie noch eine wichtige Rolle, und Rochester unterstützt eine Reihe von Optionen, um die Veralterung von Komponenten zu bremsen.